Устройства За Достъп

Qualcomm осигури 5G свързаност на по-ниския клас процесори

Владимир Владков

Qualcomm обяви два нови 5G чипа от 7-a серия, като каза, че това ще осигури свързаност от следващо поколение на масовия потребител. На своята конференция компанията представи и новата си платформа Snapdragon 865 за флагмански устройства.

Snapdragon 865 ще бъде снабден с AI механизма от пето поколение и ще поддържа 15 трилиона операции в секунда. Това ще даде възможност за задействане на по-модерни фотографски функции, поддръжка на снимане на 8K видео и камера с резолюция до 200MPx.

По-ниският клас чипове Snapdragon 765 и Snapdragon 765G (геймърски вариант) ще разполагат със същия механизъм за изкуствен интелект и предлага скорости за сваляне от мрежата до 3,7Gb/s.

Snapdragon 865 ще бъде оборудван с 5G модема X55 на Qualcomm, а чиповете от 7-а серия – с модема X52. Модемът Snapdragon X55 5G Modem-RF System постига теоретично скорости до 7,5 Gbps, като поддържа всички ключови честотни обхвати - микровълновите и 6 GHz, режими TDD и FDD, режими SA и NSA. Освен това модемът поддържа технологията за динамично споделяне на спектъра (DSS), което ще помогне за бързо разширяване на глобалното 5G покритие.

Тази платформа има всички шансове да ускори приемането на 5G в смартфони от среден клас, което дава водещо предимство на Qualcomm в този пазарен сегмент, коментират от ABI Research. За разлика от тях смартфоните с чипсети на конкурентите MediaTek и UNISOC, които традиционно се занимават с този пазарен сегмент на смартфони от среден клас, не се очаква да навлязат на пазара преди втората половина на 2020 г.

Дизайнът на системата Snapdragon X52 Modem-RF system е 100% базиран на чипове на Qualcomm – от модема до антената и всички радиочестотни компоненти. Това означава, че партньорите OEM производители вече няма да трябва да преминават през сложни процеси за поръчка на радиочестотни компоненти, включващи много доставчици на RF чипове. Това ще им позволи да спестят както време, така и пари, за да пуснат 5G смартфони на пазара, като същевременно внедрят най-иновативните 5G функции, веднага след като те са налични, обясняват от ABI Research.

Според анализаторите, най-важното е, че подходът за проектиране на системно ниво, приет в Snapdragon X52, би могъл да помогне за подобряване на цялостната работа на мобилната свързаност на платформата и за намаляване на нейната енергийна консумация в сравнение със сглобяването на различни RF компоненти от множество доставчици. "Тази стратегия е уникална за Qualcomm – повечето техни конкуренти при модемите, включително MediaTek, UNISOC, Hisilicon, Samsung и Apple, все още нямат част от ключовите RF компоненти в своите портфейли", добавят от ABI Research.

Този дизайн на модем и RF система, предоставен чрез Snapdragon 765 и Snapdragon 765G, без съмнение ще бъде много привлекателен за OEM производители, както и за нови участници, които често нямат опит в проектирането на радиосистеми. Този подход ще стане още по-критичен, тъй като 5G радио дизайнът ще се усложни много, а новите радиочестотни функции и компоненти ще трябва да бъдат интегрирани в тези схеми.

5G ще навлезе и платформата от 6-а серия през втората половина на 2020 г., добави Алекс Катузиан, старши вицепрезидент и генерален директор на мобилното поделение на Qualcomm.

Президентът на Qualcomm Кристиано Амон

© Qualcomm

Президентът на Qualcomm Кристиано Амон


Обявявайки широка поддръжка на новите платформи, президентът на Qualcomm Кристиано Амон прогнозира, че 2020 г. ще бъде годината на мащабното внедряване на 5G. Всъщност редица ОЕМ производители на смартфони, включително Motorola, Xiaomi, Oppo и HMD Global (поддържаща марката Nokia) също се качиха на сцената на конференцията и обявиха бъдещи устройства, базирани на новата линия процесори Snapdragon.

Xiaomi е използвала Snapdragon 865 за бъдещия си смартфон Mi 10, едно от десетте 5G устройства, които компанията е планирала да пусне на пазара през 2020 г.

Oppo също е избрала чипа 865 за бъдещия си флагмански модел, докато Motorola и HMD Global подсказаха, че през 2020 г. ще имат телефони, използващи чиповете от 7-а серия.

Продуктовият директори на HMD Global Юхо Сарвикас отбеляза, че Snapdragon 765 ще помогне на компанията да обслужва ключов сегмент от пазара, тъй като никой няма да иска или да може да плати над $1000 за своя първи 5G смартфон.




© Ай Си Ти Медиа ЕООД 1997-2020 съгласно Общи условия за ползване

X