Компютърен Хардуер

Intel показа миниатюрния "етажен" процесор Lakefield

Александър Главчев

Intel пусна снимки на своя нов процесор, носещ кодовото име Lakefield. Той идва с редица разлики спрямо останалите продукти на компанията. Най-очевидната от тях е размерът му - той е значително по-малък дори от най-компактните 15-милиметрови процесори от серията Atom.

Размерите на Lakefield са 12 на 12 на 1 мм. Друг интересен момент е нечетният брой на ядрата - тук те са пет. Най-любопитното вероятно обаче е триизмерната структура на чипа. За изготвянето му е използвана технология наречена Foveros, която позволява изчислителните ядра, модулите памет и всичко останало да с нареждат под формата на слоеве в един полупроводников кристал.

В Lakefield Foveros се използва за обединяване на 22-нанометрова подложка с 4 MB кеш от трето ниво и системна логика, слой с модули памет LDPDDR4 с обем 8 GB и 10-нанометров "чиплет" с изчислителни ядра (в това число и графични). Процесорните ядра осем на брой, четири предлага висока производителност и използват архитектурата Sunny Cove (използвана в Ice Lake), а останалите са по-енергоефективните Tremont Atom. Графичният процесор е Intel UHD Gen 11.

Описваната схема е замислена като конкурент на съвременните мобилни процесори, използващи архитектурата big.Little на ARM, която също предлага производителни и ефективни ядра. Сопред Intel Lakefield потребява на повече от 2 mW в режим на изчакване и около 7W при натоварване.

Засега не е ясно какви процесори ще влязат в задаващото се ново семейство от продукти. Lakefield официално бе представен на CES 2019 и тогава бе показана системна платка за преносим, която по размер напомня аналогичната такава, използвана в съвмренените смартфони. През януари 2020 г. в интернет изтекоха резултати от тест на компютър на Samsung, носещ името 767XCL, оборудван именно с такъв чип. Там той носи името Core i5-L16G7. Работните му честоти варират между 1,4 и 1,75 GHz.

През февруари пък същият процесор се появи в базата данни на графичния тест 3DMark 11, където той събира 3431 точки (Physics Score) - резултат съпоставим двуядрените нисковолтови Core m3-7Y30 и Core m3-8100Y. 2019-те точки на графичната подсистема пък са с 20% по-ниски от тези на Ice Lake с аналогично видеоядро.

Засега няма срокове за пускане на чипа в продажба. Сред потенциалните устройства в които той може да бъде използва са сгъваемият лаптоп Lenovo ThinkPad X1 Fold оборудван с гъвкав екран и двуекранният Microsoft Surface Neo. Възможно е подобен хардуер да се използва и в лаптопи като Samsung Galaxy S Book, който в момента се предлага чип на Qualcomm.




© Ай Си Ти Медиа ЕООД 1997-2020 съгласно Общи условия за ползване

X