Компютърен Хардуер

Toshiba представи нов 3D флаш чип, който съхранява до 1TB

Владимир Владков

Toshiba е започнала да праща мострени образци на своята технология за флаш чипове от трето поколение 3D NAND, която групира 64 слоя от флаш клетки и предоставя 65% по-голям капацитет в сравнение с технологията от предишно поколение, която използва 48 слоя. „Това увеличава капацитета на паметта на една силициева пластина и намалява разходите за 1 бит“, пише в изявление на Toshiba.

На базата на вертикално групиране (или т.нар. 3D технология), която Toshiba нарича BiCS (Bit Cost Scaling), флаш паметта тип NAND на компанията съхранява 3 бита данни на транзистор, което означава флаш чип с многослойна клетка (MLC). Тя може да запише 512 гигабита (или 64GB) на 1 чип.

Новите чипове са част от нейната продуктова линия BiCS флаш, като новите чипове съхраняват по 3 бита данни на клетка с възможност за съхраняване на общо 512 гигабита, т.е. 64GB на чип. Флаш чиповете BiCS от второ поколение на Toshiba поддържа капацитет от 256Gb (32GB).

Новата технология ще осигури и чип с капацитет 1TB, който ще се ползва за създаване на корпоративни и потребителски SSD дискове, добавят от компанията. Масовото производство на новите 512Gb чипове е планирано за втората половина на 2017 г.

Следващият важен етап от развитието на BiCS флаш памети ще бъде чипът с най-голям капацитет в индустрията - 1TB продукт с 16-матрична пакетна архитектура в един пакет, с други думи 16 чипа по 64GB. Toshiba каза, че планира да започне да доставя мостри на своя 1TB чип през април.

„Групирайки в матрицата успяваме да постигнем по-голяма плътност на пакета. От производствена гледна точка 16-матрична група е най-голямата, която осигурява оптимална печалба“, коментира Скот Нилсън, старши вицепрезидент на компанията, отговарящ за бизнеса с памети, в интервю за Computerworld. - Обявяването на 512Gb BiCS Flash е значима новина, тъй като с 16-матрична група ние осигуряваме най-големия капацитет в света в единичен чип.“

Освен новия чип 512Gb, флаш линията BiCS на Toshiba включва още 64-слоен модел 256Gb (32 GB), който вече е в серийно производство.


Toshiba представи нов 3D флаш чип, който съхранява до 1TB

© Владимир Владков, Computerworld.bg

На базата на вертикалното групиране или 3D технологията, разработена от Toshiba и партньора й WD, най-новите чипове BiCS (Bit Cost Scaling) съхраняват 3 бита данни на клетка и обединяват тези клетки в 64-слойна група.

Наскоро Toshiba обяви, че започва изграждането на нова модерна фабрика за полупроводникови изделия - Fab 6, както и на нов научноизследователски център, фокусиран върху паметите, в японския град Йокаичи. Фабриката Fab 6 ще се използва предимно за производството на флаш продуктите BiCS.

Компанията, която изобрети NAND флаша в началото на 1980 г., обяви през миналия месец, че проучва възможността да отдели своето поделение за памети, което включва и технологичната линия 3D BiCS. Изданието на японската борса Nikkei Asian Review написа, че Toshiba обсъжда отделянето на своя полупроводников бизнес и продажбата на известен дял на Western Digital (WD), опитвайки се да се справи с огромната обезценка на нейната атомната централа в САЩ.

Днес Toshiba обяви, че все още няма окончателно решение за продажбата на бизнеса с памети.

Отделянето на този бизнес в Toshiba Memory Corporation цели да ускори растежа с помощта на инвестициите, които може да направи партньорът, заяви компанията на инвеститорите.


Toshiba представи нов 3D флаш чип, който съхранява до 1TB

© Владимир Владков, Computerworld.bg

Toshiba и WD вече оперират съвместно фабрики за памети като съоръжението Fab 2 в Йокаичи.

„Отделянето на бизнеса с памети в самостоятелно дружество ще осигури по-голяма гъвкавост при вземането на бързи решения и ще подобри финансовите възможности, което ще доведе до по-голям растеж на този бизнес“, пише в изявлението на Toshiba.


Toshiba представи нов 3D флаш чип, който съхранява до 1TB

© Владимир Владков, Computerworld.bg

Чистата стая в съвместната фабрика на Toshiba и Western Digital в японския град Йокаичи.

Според други публикации, Foxconn, Micron и SK Hynix са сред кандидатите, желаещи да купят бизнеса с памети на Toshiba. Когато този ход бе обявен за първи път през януари, Toshiba планираше да продаде под 20% от акциите на новото дружество, за да събере пари и да остане платежоспособна.

На среща на Борда на директорите обаче е обсъждано и продажбата на повече от 50% дял, според Asian Review.

Шефът на SK Hynix потвърди, че компанията му обмисля покупката на дял от бизнеса с памети на Toshiba. Платежоспособността на Toshiba и възможностите за набиране на средства силно пострадаха от счетоводния скандал за около $1,9 милиарда и огромната загуба, свързана с покупката на атомната централа.





© Ай Си Ти Медиа ЕООД 1997-2019 съгласно Общи условия за ползване

X