Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук. Разбрах
IDG  •  PC World  •  Computerworld  •  CIO  •  CFO  •  Networkworld  •  Дискусии  •  Кариерна зона  •  Събития
COMPUTERWORLD | Перспективи
28 мар
2017
 
 

Американски учени ще разработват самосглобяващи се чипове

1979 прочитания, 0 коментара

Една от най-горещите теми в областта на роботиката е самосглобяването. Всяка техника в тази насока, която не предполага човешка намеса, предвизвиква интерес. Същата идея е в сила и по отношение на чиповете. Изчислителните устройства се свиват благодарение на все по-миниатюрните процесори, но това си има своите лимити.

Учени от Масачузетския технологичен институт (MIT) и Чикагския университет предлагаттехника за самосглобяващи се чипове, която може да бъде използвана за побиране на повече възможности на единица площ. Технологията предлага вариант за продължаване на Закона на Мур, който от 50 г. помага за свиването и поевтиняването на изчислителната техника.

Тези изображения, получени чрез електронен микроскоп, показват изготвянето на фини линии чрез новата технология. Първата серия (горе) се получава чрез конвенционален метод – с използване на електронен лъч. След добавяне на блоковия кополимер и покриването му броят линии се учетворява. Накрая покривката се премахва, оголвайки новопоявилите се линии.

Прочетете още: MIT отпечата 3D графен, по-лек от въздуха и по-як от стомана

Проучването се върти около автономното „окабеляване“ на чиповете, нещо което може да реши една от най-големите трудности при тяхното производство. Вместо фино гравиране върху силициевата подложка, с използване на съвременните методи, материали, наречени блокови кополимери, ще се разширяват според предварително зададени дизайни и сами ще се оформят в необходимитеструктури.

Въвеждането на подобна технология на самосглобяване ще включи допълнителна стъпка в сегашните производствени процеси, обяснява професорът по инженерна химия в MIT Карън Глийсън. Днешните методи включват прогаряне на пътечки върху силициевата пластина с дълговълнов лазер.

В момента чиповете се произвежда по 10-нанометров процес, като ограничение за преминаването към по-малки процесори и дължината на вълната на споменатия лазер. Техники като екстремната ултравиолетова (EUV) литография се очаква да позволи гравиране на по-фини компоненти. Бъдещите 7-нанометрови процесори ще използват именно този подход. Въпреки, че в технологията вече са инвестирани милиарди долари обаче, тя продължава да е предизвикателство за внедряване.

Учените твърдят, че тяхната нова разработка може лесно да бъде вмъкната в настоящите процеси. Чрез използване на стандартна литография блоковите кополимери могат да бъдат отлагани така, че да формират проводници. Тези материали са съставени от два различни полимера, които са свързани в структури подобни на вериги.

След това се нанася слой защитен полимер върху блоковия кополимер чрез процес, наречен CVD (Chemical Vapour Deposition – химическо отлагане в паро-газова среда). Това кара последния да се структурира самостоятелно във вертикални слоеве. По подобен начин днес се оформят 3D транзисторите.

Технологията може да бъде приложена заедно със 7-нанометровия производствен процес. Статия посветена на подхода е публикувана в научното издание Nature Nanotechnology.

НАЙ-НОВИ НАЙ-ЧЕТЕНИ ПРЕПОРЪЧАНИ
ТОП100 НА ТЕХНОЛОГИЧНИТЕ КОМПАНИИ


Слайдшоу
ИНТЕРВЮ
Тод Англин, Progress:  София има страхотна общност от софтуерни разработчициТод Англин, Progress: София има страхотна общност от софтуерни разработчици

Конференцията DevReach се завръща в София, има месец до събитието, а всички билети вече са разпродадени, коментира главният евангелист на Progress.

ПРИЛОЖЕНИЯ
АНКЕТА

Какво мислите за FireFox OS?

Информация за Вас