Пазарът на 3D NAND памети ще расте с една трета годишно до 2022-ра

Оборотът на пазара на многослойни 3D NAND флаш памети ще надмине 39 млрд. долара до 2022 г., прогнозира Allied Market Research. За сравнение общите приходи за 2015 г. били 5,2 млрд. долара. Според експертите подобна динамика е възможна благодарение на усвояване на методи за триизмерна компоновка на ядра на чипове, което позволява увеличаване на тяхната плътност при използване на настоящите технологични норми.

Въпреки ръста обаче 3D NAND няма да успее да измести от пазара традиционната планарна памет.

Прочетете още: Флаш паметите надминаха по плътност твърдите дискове

Очаква се масови доставки на 64-слойна 3D NAND памер, предназначена за eMMC и UFS модули, а също така за твърдотелни устройства за съхранение на данни от потребителски и корпоративен клас, да започнат през третата четвърт на 2017 г.

Основните доставчици на флаш модули са компаниите Samsung, Toshiba, SK Hynix, Micron, Intel и SanDisk. Всички те, в своите производствени планове, отчитат перспективите на сегмента на многослойните памети. SK Hynix например планира да инвестира около 3 млрд. долара в производството на 3D NAND. Micron пък вече произвежда 64-слойни модули. Съвместно предприятие на Toshiba и Western Digital вече доставя трето поколение 64-слойна памет на свои избрани клиенти. Планове за производство на собствени микросхеми V-NAND от четвърто поколение обяви и Samsung.