Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук. Разбрах
IDG  •  PC World  •  Computerworld  •  CIO  •  CFO  •  Networkworld  •  Дискусии  •  Кариерна зона  •  Събития
COMPUTERWORLD | Безжични
20 авг
2013
 
 

Intel ще доставя LTE чип за мобилна употреба в редица страни

Intel каза, че XMM 7160 е по-малък и по-ефикасен от конкурентните чипове.

4298 прочитания

Intel планира да стане лидер при безжичните комуникации и ще доставя своя първи мултирежимен LTE процесор до края на този месец като част от този ход.

XMM 7160, модемен чип за мобилни устройства, може да бъде оборудван да работи в поне 15 различни LTE спектрални обхвати, както и в 2G и 3G мрежи. Мултирежимната способност между 2G, 3G и 4G е необходима за смартфоните, защото повечето оператори с LTE все още разчитат на по-стари технологии за част от своите услуги, както и за гласови обаждания. Intel е дискутирал чипа по-рано тази година, но обяви в понеделник, че ще го доставя от този месец.

Intel все още е догонваща в мобилната индустрия, но се разглежда като един от потенциалните конкуренти на доминиращия играч Qualcomm. В центъра на мобилния подем на Intel е бившото поделение за безжични комуникации на Infineon, придобито през 2010 г.

Макар че Infineon бе „бързо догонващ играч" в мобилната индустрия, умишлено забавяйки своите продукти до момента, в който можеше да пусне масови обеми от тях, след придобиването се движи уверено към лидерската позиция на пазара, каза Херман Ейл, вицепрезидент и генерален директор на групата за „мобилни продукти и комуникации" на Intel.

Херман Ейл, вицепрезидент и генерален директор на групата за „мобилни продукти и комуникации" на Intel.

За нас това е ясна стратегия, ясен план да се придвижим към лидерската позиция, в момента сме на път да го постигнем, каза Ейл.

Intel се описа като сила, която може да направи индустрията на мобилните чипове по-конкурентна и да помогне за напредъка на технологиите. Производителите на устройства, мобилните оператори и други играчи разчитат на това, смята Ейша Евънс, вицепрезидент и генерален директор на развойния отдел за безжични платформи.

Ейша Евънс, вицепрезидент и генерален директор на развойния отдел за безжични платформи.

Qualcomm вече продава мултирежимни LTE чипове за голям брой обхвати, но Intel твърди, че 7160 превъзхожда по производителност конкуренцията. Той е с 12 на сто по-малък от конкурентните продукти и потребява 20 до 30 на сто по-малко енергия.

Поддръжката на няколко LTE обхвата е важно, защото в света са определени около 40 различни спектрални обхвата за високоскоростни системи за мобилни данни. Телефоните се нуждаят от различни обхвати, за да имат възможност за международен LTE роуминг, а способността да поддържат много честоти може да спести много пари на производителите на устройства.

Чрез 7160 производител на устройства може да притежава единичен чип за телефони, продавани по целия свят, казва Томас Линднер, старши директор в мобилната група на Intel. 15-те обхвата, които той може да поддържа, не са фиксирани и могат да бъдат конфигурирани според дадения производител.

Първата итерация на 7160 ще бъде оборудвана с т.нар. Category 3 LTE, чиято пропусквателна способност е до 100Mbps. Обновена версия, доставяна към края на годината, ще предложи Category 4 LTE, която може да предложи до 150Mbps. Скоростите до отделните потребители не постигат тези максимуми, но всяка модернизация означава и по-добра реална производителност. Втората версия на чипа 7160 ще поддържа VoLTE (voice over LTE), която ще позволи на операторите да прехвърлят гласовите обаждания от своите 2G и 3G системи към сегашните LTE мрежи само за данни.

Чипът може да бъде настроен и за поддръжка на TD (time-division) LTE, вариант на технологията, която Sprint, China Mobile и други оператори планират да използват. Дали Intel ще внедри TD-LTE в чипа 7160 ще зависи от заявките от оператори, каза Евънс.

Паралелно със 7160, Intel е разработила и XMM 7260, който ще се доставя през първата половина на следващата година. 7260 може да поддържа обединяване на носещи, нова LTE функция, която помага на операторите да съчетават две отделни честотни области в една за по-висока производителност. В понеделник Intel демонстрира обединяване на носещи на тестова платка 7260, създадена от новия й проектантски център в Сан Диего, където е и централата на Qualcomm. 7260 също ще включва TD-LTE.

Intel има големи потенциални предимства спрямо безжичните си конкуренти заради нейната експертиза в проектирането на модерни чипове и собственият производствен капацитет, казва Джак Голд от J. Gold Associates. Това означава създаването на по-малки, по-бързи и по-ефективни микропроцесори по строг график. Qualcomm разчита на външни производители.

Бившото безжично поделение на Infineon все още разчита на TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.), но Intel очаква да предостави своите мощности на безжичния бизнес в рамките на 2 до 3 години, каза Евънс.

IDG News Service, Сан Франциско 

ЕТИКЕТИ:
IntelInfineonQualcommLTE
НАЙ-НОВИ НАЙ-ЧЕТЕНИ ПРЕПОРЪЧАНИ

Слайдшоу
ИНТЕРВЮ
Рей О’Фаръл, VMware: Светът на облаците ще е хибриденРей О’Фаръл, VMware: Светът на облаците ще е хибриден

Техническият директор на компанията е уверен, че публичните услуги няма да заменят собствените сървъри.

ПРИЛОЖЕНИЯ
АНКЕТА

Какво мислите за FireFox OS?

Информация за Вас