Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук. Разбрах
IDG  •  PC World  •  Computerworld  •  CIO  •  CFO  •  Networkworld  •  Дискусии  •  Кариерна зона  •  Събития
COMPUTERWORLD | PC компоненти
05 май
2011
 
 

Intel представи нова революционна технология за производство на чипове

Използването на новата технология е планирано за направата на процесорите от следващо поколение с кодовото наименование Ivy Bridge

3978 прочитания

Нова технология за производство на чипове, носеща наименованието Tri-Gate (3-D), бе представена от корпорацията Intel. Този метод е наречен от компанията революционен, тъй като се използват триизмерни транзистори, и той позволява да се създават процесори, функциониращи при по-ниско напрежение и консумиращи по-малко ток. В резултат на това ще стане възможно увеличението на бързодействието и повишение на енергийната ефективност.

Преходът към 3-D Tri-Gate е съгласно закона на Мур, гласящ това, че числото на транзисторите на кристала ще се удвоява на всеки две години. Използването на новата технология е планирано за направата на процесорите от следващо поколение с кодовото наименование Ivy Bridge. Продукти от тази серия ще се произвеждат по 22-нанометровата методика и ще получат графичен контролер с поддръжка на DirectX 11.

3-D Tri-Gate транзисторите са преоткриване на транзистора, твърдят от Intel. Традиционният „плосък” двуизмерен gate е заменен от тънко триизмерно силициево ребро, който се издига вертикално от силициевата основа. Контролът върху електрическия поток се постига чрез вграждане на gate на всяка от трите страни на реброто – по два от всяка страна и един отгоре – вместо само един отгоре, както е при 2-D planar транзистора. Допълнителният контрол позволява преминаването на възможно най-много електричество през транзистора, когато транзисторът е „включен” (за производителност), и клони към нула, когато е „изключен” (за минимизиране на потреблението на енергия), и позволява на транзистора да превключва много бързо между двете състояния (отново с цел производителност).

Intel 3-D Tri-Gate структурата на транзисторите предоставя начини за управление на гъстотата. Тъй като тези ребра са вертикални по своята същност, транзисторите могат да бъдат поставени по-близо един до друг, важен компонент от технологичните и икономическите ползи от Закона на Муур. За бъдещи поколения, дизайнерите също ще имат възможността да продължават да увеличават височината на ребра, за да постигат дори още по-големи увеличения на производителността и енергийната ефективност.

От Intel подчертават, че 22-нанометровите чипове, направени по технологията 3-D Tri-Gate, осигуряват 37% ръст в бързодействието в сравнение със съвременните 32-нанометрови продукти. При съпоставка на нивото на производителност новата методика осигурява повече от два пъти по-висока полза на потребена мощност.

Едновременно с анонса на технологията Tri-Gate Intel показа и образци на чипове на основата на архитектурата Ivy Bridge за ноутбуци, настолни компютри и сървъри. Масовото производство на тези процесори е планирано за края на годината, а на пазара те ще се появят през първото тримесечие на 2012 година.

ЕТИКЕТИ:
IntelTri-GateIvy Bridge
НАЙ-НОВИ НАЙ-ЧЕТЕНИ ПРЕПОРЪЧАНИ
Фирмите представят

Слайдшоу
ИНТЕРВЮ
Мартин Райхле: R&M развива бизнеса си с иновативни и качествени решенияМартин Райхле: R&M развива бизнеса си с иновативни и качествени решения

2018 г. е най-добрата година за бизнеса на компанията, разработваща и произвеждаща системи с швейцарско качество вече 55 години, заяви Мартин Райхле, един от съсобствениците на Reichle& De-Massari (R&M)

ПРИЛОЖЕНИЯ
АНКЕТА

Какво мислите за FireFox OS?

Информация за Вас