Следващото предизвикателство пред повечето производители на WiMAX чипсети ще бъде да намерят път към LTE

Доставките на схемни набори за мобилен WiMAX ще достигнат 4 млн. броя до края на 2009 г., показва проучване на Maravedis, направено в сътрудничество с Reveal Wireless. Двете компании са направили извода, че екосистемата на чипсетите за абонатните WiMAX станции е твърде фрагментирана, като за пазарен дял се борят поне 14 производители. „Това оказва сериозен натиск върху доставчиците в условията на недостатъчно потребителско търсене, липса на инвестиции или предлагането на частични чипсети решения", обяснява Адлейн Фелах, основател и CEO на Maravedis.
Някои от пионерите в тази област, които навлязоха на WiMAX пазара с фиксирани решения или мобилни продукти от Първата вълна, сега вече доставят чипсети от Втората вълна, съчетаващи бейзбанд чип и придружаваща го интегрална схема за радиочестотен приемник. „Въпреки това повечето предлагани на пазара чипсети не са достатъчно оптимизирани, тъй като се налагаше да покриват твърде широк спектър от приложения, отбелязва Паскал Дериот, старши анализатор в Maravedis. - Смятам, че масовото проникване на WiMAX на пазара ще изисква всеобхватно покритие и „зрялост" на тестовете за съвместимост, както и чипсети под $10 с оптимизирано за всеки специфичен сегмент захранване и производителност", добавя той.
Докладът на Maravedis обхваща 29 baseband схемни набори, RF интегрални схеми и модулни решения от 14 WiMAX доставчици, както и подробни профили на 5 от ключовите играчи в тази област - Beceem, GCT, Intel, Samsung и Sequans.
Само няколко производители на WiMAX чипсети успяват ефективно да покрият всички сегменти, но през 2009 г. не се е откроил глобален лидер, смятат от агенцията. През тази година са стартирани няколко технологии за производство и комбиниране в една ИС - от монолитни решения до внедрявания тип „система в пакет" (System-In-Package), с които да се спестят и разходи, и място.
Подобно на платформите за WiFi или 3GPP/3GPP2, производителите успяват да намалят цената на чипсетите от второ поколение и техните размери в сравнение с първите си опити. Три компании имат шанса да постигнат границата от $10 на схема чрез интеграция върху монолитна плоча на бейзбанд и радиочестотната схема с помощта на 65 nm процес.
WiMAX пазарът обаче все още не е достатъчно голям, за да поддържа жизнеспособни 14 производители на чипсети. Затова от Maravedis предвиждат през следващите 2 г. да настъпят консолидации, излизания от сегмента или пренасочване към LTE.
Според агенцията следващото голямо предизвикателство през повечето производители на WiMAX схемни набори е да намерят точния баланс между R&D инвестициите за преминаване към LTE и ценово ефективния път за развитие на техните WiMAX решения.