Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук. Разбрах
IDG  •  PC World  •  Computerworld  •  CIO  •  CFO  •  Networkworld  •  Дискусии  •  Кариерна зона  •  Събития
COMPUTERWORLD | Смартфони
08 фев
2019
 
 

LG и Infineon разработиха нов чип за предната камера на смартфоните

Чипът LG G8ThinQ предлага повече сигурност и измерване на дълбочината в селфи камерата

900 прочитания

Чипът LG G8ThinQ. Снимка: Infineon

LG Electronics и германската компания Infineon Technologies AG представиха нова технология Time-of-Flight (ToF), предназначена за селфи камерата на смартфоните. Сензорният чип REAL3™ на Infineon ще играе ключова роля за предната камера в бъдещия модел LG G8ThinQ, който ще бъде представен в Барселона по време на Световния мобилен конгрес. Иновативният сензор съчетава технологии на Infeneon и алгоритми за обработка на т.нар. облаци от 3D точки (набор от данни в пространството, създадени чрез 3D сканиране).

„Другите 3D технологии използват сложни алгоритми за изчисляване на отдалечеността на обекта от обектива на камерата. Сензорният чип ToF обаче предоставя много по-точни измервания чрез улавяне на инфрачервената светлина, отразена от обекта, обясняват разработчиците. - В резултат технологията ToF е по-бърза и по-ефективна, намалява се натоварването върху процесора за приложения, а това намалява и енергийното потребление.“

Прочетете още: Siemens с участие в няколко проекта за автономно бъдеще на превозните средства

Размер на чипа LG G8ThinQ спрямо монетата от четвърт долар. Снимка: Infineon

Размер на чипа LG G8ThinQ спрямо монетата от четвърт долар. Снимка: Infineon

Заради по-бързата си реакция, технологията ToF се използва в редица биометрични методи за автентификация като лицево разпознаване например. „Тъй като технологията ToF „вижда“ обекти в три измерения и не се влияе от светлината от външни източници, тя предоставя превъзходно ниво на разпознаване както вътре, така и навън, а това е идеалното решение за внедряване на приложения за добавена и виртуална реалност (AR / VR)“, добавят от германския производител на чипове. Технологията ToF е в основата на чипа LG G8 ThinQ, който ще се използва в смартфони от висок и среден клас.

“Infineon се стреми да революционизира пазара, заяви Андреас Уршиц, президент на поделението „Power Management & Multimarket“ на Infineon. - Ние демонстрираме услуга, която излиза извън границите на конкретния продукт и насочена към телефоните на OEM доставчиците, свързаните с тях разработчици на референтен дизайн и производителите на модули за камерите. В рамките на 5 години очакваме, че 3D камерите ще намерят място във все повече смартфони и Infineon планира да запази значителен дял от този сегмент.“

ЕТИКЕТИ:
Infineon3DLGчип
НАЙ-НОВИ НАЙ-ЧЕТЕНИ ПРЕПОРЪЧАНИ

Слайдшоу
ИНТЕРВЮ
Само за 6 месеца инициативата Vue Vixens е обучила над 400 жениСамо за 6 месеца инициативата Vue Vixens е обучила над 400 жени

Интервю с Джен Лупър, старши developer advocate в Progress и основател на Vue Vixens, лектор на конференцията DevReach 2018

ПРИЛОЖЕНИЯ
АНКЕТА

Какво мислите за FireFox OS?

Информация за Вас